科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗

近期，随着2023年年报以及(jí)2024年一季报陆续披露，多(duō)家科(kē)创板集成电路公司业绩亮眼。数据显示，目(mù)前已有65家科(kē)创板集成电路(lù)公司披露了2023年年报，并且有16家(jiā)公司发布了一季报，另有8家公司(sī)发布一季度预告，这些公司大多延续去年四季度(dù)环比企稳态势，经(jīng)营情况持续(xù)改善。

业内(nèi)人士认为，受益于下游领域需求回暖(nuǎn)以及新产品、新技术的持续投入和布局，相关集成(chéng)电(diàn)路公司正初步展现出复苏(sū)的良(liáng)好态势。

半导体设备(bèi)龙(lóng)头业绩稳健

从年报情况来看，据统计，截至4月23日晚7点，有65家(jiā)科创板集成电路公司披露2023年(nián)年(nián)报，其中诸如半导体设(shè)备等细分领域表现不俗。

国际半导体协会（SEMI）的数据显示，受芯(xīn)片需求(qiú)疲软等影响，2023年全球半(bàn)导体设备销售额为1056亿美元，同(tóng)比下降1.9%；而中国大陆地区(qū)半(bàn)导体(tǐ)设备销售额同比增长28.3%。

目前，科创板已汇聚了13家半导体(tǐ)设备公司，覆(fù)盖涂胶(jiāo)显影、刻(kè)蚀、清洗、薄膜沉积、化学机械抛光、测试(shì)等关键环节的龙头代表。其中聚焦(jiāo)半导体(tǐ)前道设备的(de)公司9家，根据(jù)已披露的年报和业绩快报，2023年合(hé)计(jì)实现营(yíng)业收入199.49亿元、归母净(jìng)利润48.53亿元，分别同比增(zēng)长46%和(hé)53%，随着产(chǎn)品创新和验证(zhèng)加速，国产设备的市场竞争力稳步提升(shēng)。

例如，盛(shèng)美上海作为科创板(bǎn)首家披露2023年(nián)年报的(de)公(gōng)司，以亮眼业绩带来了“开门红”。2023年公司(sī)实现营业收入38.88亿元，同比增长35.34%，实(shí)现(xiàn)归母(mǔ)净利润9.11亿元，同(tóng)比增长36.21%，主要(yào)受益于国内(nèi)半导体(tǐ)行业设备(bèi)需求的不断增加，公司在(zài)新客户拓展、新市(shì)场开发(fā)等方面(miàn)均(jūn)取得一定(dìng)成效，订单量稳步增长。公司于今年3月达成湿法设备4000腔顺利交付新里程碑，彰显了市场对公司产品的高度认(rèn)可。行(xíng)业知名咨询公司Gartner数据显(xiǎn)示，2022年公司在全球单片(piàn)清洗设备的市场份额已升至7.2%。

另一家已披(pī)露年报的(de)半导体设备公司中微公司同样在(zài)2023年取得不俗业绩。2023年公司实现营收62.64亿元，同比增(zēng)长32.15%；归母(mǔ)净利润17.86亿元，同比增长52.67%。自2012年(nián)到2023年的11年中(zhōng)，公司销售额(é)保持了高于35%的(de)平均增长率。受益于(yú)公司完整的单台和双台刻蚀(shí)设备布(bù)局、核心(xīn)技术持续突破、产品(pǐn)升级(jí)快速(sù)迭代、刻蚀应用(yòng)覆盖丰富(fù)等优势(shì)，2023年公(gōng)司CCP和ICP刻蚀设备(bèi)在国内主要客户芯片生产线上市占率均实(shí)现大幅提升(shēng)。

从集成电路其他领域公司情况(kuàng)来看，在行业周期性下行时期，相关公司均通过加快研发创新、完善产品布局、拓展下游应用领域等多种途(tú)径，打造国(guó)产品牌“护城河”，持续提升市场竞争(zhēng)力。例如，国内碳化硅衬底龙头企业天岳先进在导电型碳化硅衬(chèn)底领域实(shí)现后来居上，2023年市场规模跃(yuè)居全球(qiú)第二。在全球(qiú)厂商的导电型碳化硅(guī)衬底仍以6英寸为主的情况下(xià)，天岳先进的(de)8英寸(cùn)衬底已实现批量供应，是继Wolfspeed后全球第二家宣布批量供应8英寸衬底的厂(chǎng)商，并已经进入了博世、英(yīng)飞凌(líng)等海外一线器件企业的供应体系(xì)，实现从进口替代到对(duì)外输出。业绩方面，公司(sī)已连(lián)续七季度(dù)保持营收增长，2023年度实现营业收入12.51亿元，较2022年增长199.90%。

再如，作为(wèi)国(guó)内AI芯片(piàn)龙头公司，海光信息积极响应(yīng)国家“新型基础(chǔ)设施建设”的号召，充(chōng)分发挥“新质(zhì)生(shēng)产(chǎn)力”的(de)技术优势，投身于算力(lì)基(jī)础设施的建设与能力提升。基于公(gōng)司海光(guāng)CPU及海光 DCU系列产品，全(quán)面助(zhù)力AI在(zài)智慧城市、生(shēng)物医药、工业制造、科学(xué)计算等领域的规模(mó)应用(yòng)，推进“AI+”产业落地。得益于新产品在大数据处理、人工智(zhì)能、商业(yè)计算等领域的商业化应用，2023年，海光信息营业收入达到(dào)60.12亿元、同比增长17.3%，净利润12.63亿元、同比增长57.17%。与此(cǐ)同时，根据公司发布的日常关联交易相关公(gōng)告，预计公(gōng)司2024年的关联交易金(jīn)额将由27.33亿元增长至63.22亿元，增幅达131%，仅此一项即已超过2023年全年营(yíng)收(shōu)。

一季度存储(chǔ科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗)行业复苏向好

从(cóng)已披(pī)露的第一季度业绩情况来看，科创板集成电路公司延续去年(nián)四季度环比企稳态势，经营情况持续改(gǎi)善。截至4月23日(rì)晚7点，已有 16家公司发布了一季报，合计实现营业收入58.24亿元，同比增长31.25%；合计实现(xiàn)归母净利润5.76亿(yì)元，同比变动53.86%。

此外(wài)，8家公司(sī)发布(bù)一季度预告，其中(科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗zhōng)澜起科技、晶(jīng)晨股份等6家公司预增，思特威、佰维存储2家公司预计扭亏(kuī)。

具体来看，存储行业的复苏迹(jì)象显著。受全球(qiú)服务(wù)器及计算(suàn)机行业需求下滑导致的客户(hù)去(qù)库存影响，澜起(qǐ)科技(jì)2023年公司营业收入、净利(lì)润较2022年分别下降37.76%、65.30%。但随着支持(chí)DDR5的主(zhǔ)流服务器CPU平台陆(lù)续上市，公司DDR5相关产品的下游渗透率逐步提升、出货量稳(wěn)步(bù)增(zēng)长(zhǎng)，至2023年四季(jì)度(dù)，公司营业收入(rù)、净(jìng)利润等主要经(jīng)营指(zhǐ)标已连续三个季度环比提升。2024年以来，内存接(jiē)口芯片需求实现恢(huī)复性增长，部分新产品开始规模出货，推动业绩大幅增长。今年第一季度，公(gōng)司预计实现(xiàn)营业收入7.37亿元(yuán)、同比增长75.74%，归母净利润2.10亿元至2.40亿元。

在存(cún)储领域，同样快速(sù)复苏的还(hái)有佰维存储(chǔ)。2023年四季度以来，手机(jī)等领域(yù)需求有所恢复，公司(sī)积极(jí)拓展(zhǎn)国内外(wài)客户，四季度实(shí)现营业收入14.96亿元(yuán)，环比增长53.56%，毛利率环比回升13.51个百分(fēn)点。2024年一季度，公司在手订单充足(zú)，持续开拓大客(kè)户(hù)，预计实(shí)现营业收入17亿元(yuán)至18亿元，较上年同(tóng)期增长299.54%至323.04%；预计实现(xiàn)净利润1.5亿(yì)元至1.8亿元，同期增长219.03%至(zhì)242.84%，实现扭亏为盈。

在(zài)业内人士看来，半导(dǎo)体行业(yè)具有明显的周(zhōu)期性，受宏观、技术、产业政策、供需关系等多重因素共同影响。2024年以来，下游以智能手机为代表(biǎo)的消费电子市场需求回(huí)升明显。来自工业和信息化部的数据(jù)显示，2024年1—2月(yuè)，我国智(zhì)能手(shǒu)机产量1.72亿部，同比增长31.3%。

美国半导体行业协会（SIA）表示，2024年(nián)半导体销售额有望摆脱(tuō)萎缩、转为增加，预估将增长13.1%至5884亿美元。行(xíng)业知名咨询公(gōng)司科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗Gartner则预测，2024年全球(qiú)半导(dǎo)体收入预计增长16.8%，达到6240亿美元。

在此背景下，多(duō)家卖方机构亦看好行业未来表(biǎo)现。中信证券在最新研(yán)报中表示，看好半导体板块在(zài)安(ān)全和创新带动下以及行业(yè)整体估值修复带(dài)来的投(tóu)资(zī)机会。展(zhǎn)望2024年(nián)全年(nián)，半导体板块预计将从2023年低基数基础上逐步(bù)回温，有利因素包(bāo)括存(cún)储产品价格增长，AI需求(qiú)持(chí)续强劲，库存(cún)调整回归正常水平。

德邦证券则认为，国(guó)内晶圆厂扩产带动(dòng)上游半导体设备、半导体材料需求，同时受海外半导体出口管制等(děng)因素(sù)影(yǐng)响(xiǎng)，国内晶圆厂国(guó)产(chǎn)化诉求较高(gāo)，因此在下游(yóu)扩产和国产(chǎn)化率提升的双(shuāng)重驱动下，国内(nèi)半导体(tǐ)设备、半导体材料厂商业绩有望持续高速增长，建议关注国(guó)产晶圆制造产业链标的。